H3C UniServer R6900 G5 berkualiti tinggi

Penerangan Ringkas:

Sorotan： Prestasi Tinggi Kebolehpercayaan Tinggi, Kebolehskalaan Tinggi
H3C UniServer R6900 G5 generasi baharu menggunakan seni bina modular untuk menyediakan kapasiti berskala luar biasa yang menyokong sehingga 50 pemacu SFF termasuk pemacu SSD 24 NVMe pilihan.
Ciri pelayan R6900 G5 RAS gred perusahaan menjadikannya pilihan yang baik untuk beban kerja teras, Pangkalan Data maya, pemprosesan data dan aplikasi pengkomputeran berketumpatan tinggi.
H3C UniServer R6900 G5 menggunakan pemproses boleh Skala Intel® Xeon® Generasi Ketiga yang terbaharu.(Pulau Cedar), 6 sambungan Bas UPI dan memori DDR4 dengan kelajuan 3200MT/s serta memori berterusan siri PMem 200 generasi baharu untuk meningkatkan prestasi dengan kuat sehingga 40% berbanding platform sebelumnya.Dengan 18 x PCIe3.0 I/O slot untuk mencapai kebolehskalaan IO yang sangat baik.
Kecekapan kuasa 94%/96% dan suhu operasi 5~45℃ memberikan pengguna pulangan TCO dalam pusat data yang lebih hijau.

PERTANYAAN SEKARANG Whatsapp EMAIL

Butiran Produk

Tag Produk

R6900 G5 dioptimumkan untuk persekitaran:

- Virtualisasi — Menyokong pelbagai jenis beban kerja teras pada satu pelayan untuk memudahkan Infra-pelaburan.
- Data Besar — Uruskan pertumbuhan eksponen bagi data berstruktur, tidak berstruktur dan separa berstruktur.
- Gudang/analisis data — Data pertanyaan atas permintaan untuk membantu keputusan perkhidmatan
- Pengurusan perhubungan pelanggan (CRM) — Membantu anda mendapatkan pandangan menyeluruh tentang data perniagaan untuk meningkatkan kepuasan dan kesetiaan pelanggan
- Perancangan sumber perusahaan (ERP) — Percayai R6900 G5 untuk membantu anda mengurus perkhidmatan dalam masa nyata
- Pengkomputeran berprestasi tinggi dan pembelajaran mendalam — Menyediakan GPU yang mencukupi untuk menyokong pembelajaran mesin dan aplikasi AI
- R6900 G5 menyokong sistem pengendalian Microsoft® Windows® dan Linux, serta VMware dan H3C CAS dan boleh beroperasi dengan sempurna dalam persekitaran IT yang heterogen.

Spesifikasi teknikal

CPU	4 x siri Intel® Xeon® Cooper Lake SP generasi ke-3 (Setiap pemproses sehingga 28 teras dan penggunaan kuasa maksimum 250W)
Chipset	Intel® C621A
Ingatan	48 × DDR4 DIMM slot , maksimum 12.0 TB*Kadar pemindahan data sehingga 3200 MT/s dan sokongan untuk kedua-dua RDIMM dan LRDIMMSehingga 24 Intel ® Optane™ DC Persistent Memory Module siri PMem 200 ( Barlow Pass)
Pengawal storan	Pengawal RAID terbenam (SATA RAID 0, 1, 5, dan 10) Kad PCIe HBA standard dan pengawal storan, bergantung pada model
FBWC	Cache 8 GB DDR4, bergantung pada model, menyokong perlindungan supercapacitor
Penyimpanan	Maksimum Depan 50SFF, Sokong SAS/SATA HDD/SSD DrivesMaksimum 24 hadapan U.2 NVMe DrivesSATA M.2 SSDs/2 × kad SD , bergantung pada model
Rangkaian	1 × port rangkaian pengurusan 1 Gbps onboardOCP 3.0 × 16 slot terbuka untuk memasang 4 × 1GE port tembaga/2 × 10GE/2 x 25GE port gentian 25GE Penyesuai Ethernet PCIe StandardSlot standard PCIe untuk 1/10/25/40/100GE/IB Penyesuai Ethernet ，
slot PCIe	18 × PCIe 3.0 FH slot standard
Pelabuhan	Penyambung VGA (Depan dan Belakang) dan port bersiri(RJ-45)6 × penyambung USB 3.0 (2 hadapan, 2 belakang, 2 dalaman)1 penyambung pengurusan khusus
GPU	9 × lebar slot tunggal atau modul GPU lebar dua slot 3 × lebar
Pemacu optik	Pemacu cakera optik luaran , Pilihan
Pengurusan	HDM (dengan port pengurusan khusus) dan H3C FIST, menyokong model pintar boleh sentuh LCD
Keselamatan	Bezel Keselamatan Depan Pintar *Sokong Pengesanan Pencerobohan CasisTPM2.0Akar Kepercayaan Silikon Pengelogan kebenaran dua faktor
Bekalan kuasa	Sokong 4 × Platinum 1600W*(menyokong 1+1/2+2 redundansi) ,800W –48V DC bekalan kuasa (1+1/2+2 redundansi)8 × Kipas boleh tukar panas
Piawaian	CE，UL , FCC ，VCCI ，EAC, dsb.
Suhu Operasi	5°C hingga 45°C (41°F hingga 113°F)Suhu operasi maksimum berbeza mengikut konfigurasi pelayan.Untuk maklumat lanjut, lihat dokumentasi teknikal untuk peranti.
Dimensi (H×W × D)	Ketinggian 4UTanpa bezel keselamatan: 174.8 × 447 × 799 mm (6.88 × 17.59 × 31.46 in)Dengan bezel keselamatan: 174.8 × 447 × 830 mm (6.88 × 17.59 × 32.67 in)